LP-S/SW Series / FAYb

고출력이 실현하는 음각 마킹 성능

42W(±5%)(주1)의 하이 파워로 금속 워크의 고속 음각 마킹을 실현하여, 보다 빠르고 선명한 음각 마킹이 가능해졌습니다.
또한 베어링과 공구 등 정밀 금속 부품에는 흑색마킹이 가능합니다.
(주1) LP-S500

■음각 마킹 대상물의 단면 이미지

고속으로 인한 생산성 향상

워크에 주어지는 에너지양이 크므로 "보다 빠르게", "보다 깊게" 마킹 · 가공이 가능합니다. LP-S500은 고출력 레이저를 탑재하여, 마킹 택트 단축에 따른 생산성 향상에 탁월합니다.

뛰어난 기계 설계와 고품질 보호 부품을 채택하여 "IP67G"의 견고한 본체를 실현했습니다.

■뛰어난 기계 설계

독자적인 설계로 유닛 이음매를 최소한으로 줄이는데에 성공했습니다. 작은 이음매나 나사 구멍도 밀봉제와 패킹으로 확실하게 막습니다. 패킹에 걸친 압력을 일정하게 유지하여 보다 견고한 밀폐성을 확보합니다. 더욱이 냉각 효율을 최대한으로 높여, 고출력이면서 완전 공냉의 팬리스 헤드를 실현했습니다.

■고품질 보호 부품

패킹은 흡수성이 적고 내유성에 뛰어난 심리스 패킹을 채택했습니다. 물론 커넥터부도 방진 · 방수 · 내유 사양을 갖추었습니다. 렌즈부는 보호 렌즈를 장착하고 있습니다.

■이미지도 ※JIS/IEC 규격으로 정해진 조건 하에서의 방진 · 방수 구조입니다. 또한 내유 성능에 관하여 대표적인 윤활유, 절삭유 성능 평가를 실시하고 있지만, 모든 기름의 종류에 대응하지는 않습니다. ※본 제품의 내환경 성능을 발휘하려면 각 부품의 올바른 설치가 필요합니다. ※상세한 내용은 문의해 주십시오.

독자적인 설계로 스캐너 유닛에서 화이버 유닛 탈착이 가능해졌습니다.
화이버 레이저 마킹기 업계 최초^※의 획기적인 기계입니다. 탈착이 가능해지므로 설비에 삽입하기 쉬워지고, 설비 설계 자유도와 시공성이 비약적으로 향상됩니다.

※2010년 12월 당사 조사 결과

■화이버 유닛 탈착 모식도

■간단한 조작 실현(터치 패널식 콘솔[옵션])

기계 조작에 익숙하지 않은 분이라도 사용하기 쉽도록 컬러 터치 패널 방식을 채택했습니다. 한눈에 알아보기 쉬운 소프트 구성으로 어떤 설정 화면에서도 원활하게 액세스할 수 있습니다. 손으로 들고 조작하거나 설비에 설치해서 조작해도 사용하기 편리한 인체공학적인 디자인입니다.