HL-D3 Series

측정값(X축)상의 임의의 위치에 지정한 최대 10점의 측정 포인트를 초고속으로 측정, 판정합니다.

기존의 2차원 변위 센서에서는 측정폭(X축) 전역을 한 번 측정한 후 지정한 포인트의 측정 결과를 출력하는 방식을 사용해 고속 측정에는 적합하지 않았습니다.
HL-D3 시리즈는 지정한 포인트의 변위만을 측정함으로써 효율적인 내부 처리를 실행해 검출부터 연산, 측정까지 초고속으로 할 수 있습니다. 물론 각 포인트에서 감도 조정을 통해 최적화를 도모하므로 고정밀도 측정도 가능합니다.

(MSDS = Multi-Select Displacement Sensing)

[특징]
・고속 샘플링 가능 → 최고 속도 80μs(2포인트 지정 시)
・측정 포인트를 임의로 지정 가능 → 최대 10포인트
・지정 포인트의 버퍼링 가능
・높이, 단차 연산 및 판정 출력 가능
・와이드 셀 기능 탑재

측정폭(X축) 안을 분할하여 광량을 최적화함으로써 고정밀도 측정을 실행합니다. 광택이나 색이 다른 워크 측정에 적합합니다.

측정폭(X축) 전역의 광량을 일률적으로 조정하던 2차원 변위 센서에서는 반사율에 큰 차이가 나는 부분이 섞여 있으면 수광량 포화나 부족으로 인해 유효한 측정 결과를 얻기 어려웠습니다.
HL-D3 시리즈에서는 측정폭(X축) 안을 세밀하게 분할하여 각 분할 단위('광량 조정 단위'라고 함)로 투광량을 조정해 감도를 최적화함으로써 안정된 고정밀 측정이 가능합니다.

(MZBC = Multi-Zone Beam Control)

[특징]
・반사율이 다른 부분이 섞여 있는 워크에서도 안정된 측정 가능
　→ 금속 부분과 수지 부분 혼재
　→ 평단면과 경사면 혼재 … 등
・고정밀 측정 가능
　→ 분해능 1μm(평균 횟수: 64회, 평균 높이 측정에서)
・단차와 폭, 단면적 연산 및 판정 출력 가능

■일괄 동기 계측 모드

측정폭(X축) 전체를 동일한 감도 조정으로 일괄 측정합니다. 이 모드는 고속 이동 워크 측정에 적합합니다.

■등 Pitch 계측 모드

측정폭(X축)을 지정한 Pitch마다 감도를 조정해 등간격으로 측정합니다. 측정 점수가 줄면 고속 측정이 가능합니다.

HL-D3C(컨트롤러)와 HL-D3SMI를 설치한 컴퓨터를 USB 케이블로 연결하면 각종 조건 설정 및 측정값 · 판정 결과 모니터링 등을 간단하게 실시할 수 있습니다. 저장한 데이터는 화면상에 형태 파형을 재현할 수 있으므로 해석 툴로도 이용할 수 있습니다.

■메인(설정) 화면 컨트롤러 조작, 센서 헤드와 각 기능의 조건을 설정하는 메인 화면입니다.

■수광량 이미지 화면 센서 헤드에 탑재되어 있는 2차원 이미지 센서의 수광 상태 및 측정값의 형태 파형을 확인할 수 있습니다.

■ 동작 환경